我們總是希望自己的手機處理器能快一些，再快一些，但在半導體工廠工作的那些叔叔伯伯們卻告訴我們不可能，因為我們的手機處理器發熱已經快趕上幾年前的暖手寶了，再繼續下去溫度遲早會媲美太陽表面。
受限於人類的半導體製造工藝，現在手機裡最強的ARM Cortex-A9處理器一般也就是運行在1.4GHz左右，再提升頻率處理器發熱量就無法適應手機內部狹小的環境了。不過，晶片代工商台積電（TSMC）最近展示了新的28納米半導體工藝制程技術，台積電表示，同樣是ARM A9架構的處理器，用上28nm制程後那就是雞犬升天，超到3.1GHz正常使用都毫無壓力。
目前Nvidia的Tegra 3處理器（用於HTC One X）、高通的驍龍S4處理器（HTS One S等大量手機採用）、德州儀器的OMAP 4處理器（Galaxy Nexus用的就是它）等均由台積電代工生產，工藝的改進將會帶來一大批直接受益者。
(文/ 愛活網)
製程進步就是寬度縮減，讓Die面積縮小，Die面積縮小就可以省錢（晶片是先製造一大塊晶圓，比如八吋、12吋晶圓，再去切割成一顆顆的Die，封裝之後變成晶片）；另一方面，寬度縮減也代表可以在相同面積下塞進更多電晶體，讓晶片有更多功能，所以各大半導體廠都把製程縮減列為首要目標。
更小的奈米製程代表
1. CPU 在運作時，能有效降低不必要的電力耗損，達到省電的效果。
2. 也同時降低 CPU 在運作時所產生的溫度，主機得以更長時間運作。
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